2018年7月27日，日本调查公司PatentResult以截至2018年7月5日日本专利局受理的激光加工技术相关专利申请为分析对象，根据专利申请的数量和质量进行企业综合排名，依次为滨松公司、迪思科（disco）公司、三菱电机、电子科技工业公司（Electro Scientific Industries）、三星钻石工业。

综合实力排名第一的是滨松公司，最受关注的是用于半导体晶圆加工的隐形切割技术，该公司针对隐形切割技术构建了达600件的专利组合。综合实力排名第二的是迪思科公司，代表专利涉及防止加工磨损技术。排名第三的是三菱电机，受关注度较高的是玻璃基板的激光热处理技术。

黄 未 编译

来源：https://www.patentresult.co.jp/news/2018/07/laserprotech.html

原文标题：レーザー加工技術　特許総合ランキング力トップ3は浜松ホトニクス、ディスコ、三菱電機

检索日期：2018年7月30日